公司將登陸上交所科創板上市，保薦機構為中信證券。天德鈺公開發行股票數量不超過40，555，600股，占發行后已發行股份總數比例不超過于10%。本次募集資金37，877.03萬元，主要用于移動智能終端整合型芯片產業化升級項目和研發及實驗中心建設項目。

公開資料顯示，天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業。公司采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，產品生產及封裝測試分別由晶圓生產企業及封裝測試企業完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCMDriverIC）、快充協議芯片（QC/PDIC）和電子標簽驅動芯片（ESLDriverIC）四類主要產品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

目前，公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業內領先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩定的合作關系，并在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源。