芯片封裝材料概念龍頭股有:
飛凱材料:芯片封裝材料龍頭股
6月17日消息,飛凱材料開(kāi)盤報(bào)價(jià)21.75元,收盤于21.89元,跌1.17%。當(dāng)日最高價(jià)22.35元,最低達(dá)21.73元,總市值115.73億。
國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。
2021年,飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.86億,同比增長(zhǎng)67.89%,近三年復(fù)合增長(zhǎng)為22.98%;每股收益0.75元。
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