2022年晶圓制造概念相關(guān)上市公司有哪些？（7月2日）

　晶圓制造概念股有：

聚辰股份688123：7月1日消息，資金凈流入2284.83萬元，超大單凈流入168.44萬元，成交金額2億元。

從近五年營業(yè)總收入來看，公司近五年營業(yè)總收入均值為4.65億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2017年的3.44億元，最高為2021年的5.44億元。

經(jīng)過多年的發(fā)展，公司與上述知名晶圓制造廠、封裝測試廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，積累了豐富的產(chǎn)能供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗，有效保證了產(chǎn)業(yè)鏈運轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

卓勝微300782：7月1日該股主力凈流出2444.31萬元，超大單凈流出4238.22萬元，大單凈流入1793.92萬元，中單凈流入3772.2萬元，散戶凈流出1327.89萬元。

從近五年營業(yè)總收入來看，卓勝微近五年營業(yè)總收入均值為20.18億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2018年的5.6億元，最高為2021年的46.34億元。

公司作為芯片設(shè)計廠商不直接參與晶圓生產(chǎn)、封測等芯片生產(chǎn)制造過程，為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力，公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括TowerJazz、臺積電、臺聯(lián)電等，芯片封測廠商包括蘇州日月新(日月光與恩智浦合資成立的封測廠)、嘉盛、通富微電等。

賽微電子300456：7月1日消息，賽微電子主力凈流入685.33萬元，超大單凈流入1511.65萬元，散戶凈流出1600.86萬元。

從賽微電子近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為7.45億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2017年的6.01億元，最高為2021年的9.29億元。

MEMS業(yè)務(wù)系公司三大核心業(yè)務(wù)之一，包括工藝開發(fā)和晶圓制造兩大類。公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計方案，以滿足產(chǎn)品性能、實現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟效益為目標(biāo)，利用工藝技術(shù)儲備及項目開發(fā)經(jīng)驗，進行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。公司MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)是指在完成MEMS芯片的工藝開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計固化、生產(chǎn)流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)。公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)、高性能陀螺、硅麥克風(fēng)等多種器件以及各種MEMS基本結(jié)構(gòu)模塊，公司MEMS晶圓產(chǎn)品的終端應(yīng)用涵蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)及科學(xué)、消費電子等領(lǐng)域。公司于2020年9月11日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目和補充流動資金。8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目總投資25.98億元，產(chǎn)品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產(chǎn)能為3萬片。MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品提供集成封裝、測試服務(wù)，月產(chǎn)能為1萬片。

北方華創(chuàng)002371：7月1日該股主力資金凈流入2.42億元，超大單資金凈流入2.07億元，大單資金凈流入3520.53萬元，中單資金凈流出7359.32萬元，散戶資金凈流出1.69億元。

北方華創(chuàng)從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為50.69億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2017年的22.23億元，最高為2021年的96.83億元。

國產(chǎn)設(shè)備龍頭，在芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略處領(lǐng)先地位；14nm等離子硅刻蝕機已交付客戶，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD設(shè)備已率先進入國際供應(yīng)鏈體系；在先進封裝領(lǐng)域，PVD機臺是全球前三CIS封裝企業(yè)首選；用于12吋晶圓制造的刻蝕機、PVD等設(shè)備批量進入了國內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品成為了國內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線Baseline機臺；碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機、PVD、PECVD等第三代半導(dǎo)體設(shè)備年內(nèi)批量供應(yīng)市場。

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