2022年半導體封裝股票龍頭股有哪些？半導體封裝股票龍頭股有：

康強電子002119：半導體封裝龍頭股。

截止15點，康強電子報11.68元，跌0.51%，總市值43.83億元。

目前蝕刻引線框架生產(chǎn)線設備產(chǎn)能為200萬條每月。康強電子主營業(yè)務：制造和銷售半導體封裝材料引線框架和鍵合金絲。

通富微電002156：從創(chuàng)立初期開始，公司就將拓展國內(nèi)、國外市場并舉作為公司長期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識，主動融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長期國際市場開發(fā)的經(jīng)驗，公司與歐美、日本的重要客戶保持了長期合作，即使在過去2年全球行業(yè)市場下行周期中依然保持了穩(wěn)健的份額和產(chǎn)值規(guī)模。

歌爾股份002241：該生產(chǎn)線建成后主要用于生產(chǎn)傳感器、智能傳感器及SiP系統(tǒng)級封裝模組等產(chǎn)品。

新朋股份002328：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

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