今日券商研報精選內容摘要如下——

半導體行業21 年高基數為22 年增速帶來壓力，全球半導體月銷售額同比增速自1 月開始連續5個月收窄。從臺股5 月營收來看，IC 設計企業整體環比減少，同比增速明顯收窄；IC 制造龍頭和半導體硅片龍頭表現較好，關注中芯國際、華虹半導體及受益其較高產能利用率和擴建的上游設備材料企業萬業企業、鼎龍股份、中微公司、北方華創、立昂微、滬硅產業等。從下游來看，消費電子需求仍然相對疲弱，汽車、工業需求更具韌性，關注在汽車和工業領域布局領先的聞泰科技、圣邦股份、士蘭微等。

行情回顧：

6 月SW 半導體指數上漲8.71%，估值處于近三年7.14%分位。2022 年6 月費城半導體指數下跌17.51%，跑輸納斯達克指數8.79pct，年初以來下跌35.22%，跑輸納斯達克指數5.72pct。SW 半導體指數上漲8.71%，跑贏電子行業0.67ct，跑輸滬深300 指數0.91ct；年初以來下跌21.45%，跑贏電子行業3.01pct，跑輸滬深300 指數12.24pct。從半導體子行業來看，全部上漲，其中集成電路封測、分立器件漲幅居前，分別上漲13.35%、12.52%；半導體設備、數字芯片設計漲幅靠后，分別上漲漲4.54%、6.43%。截至2022年6 月30 日，SW 半導體PE（TTM）為42 倍，處于近三年7.14%分位。

5 月半導體銷售額同比增長18.0%，臺股IC 制造和半導體硅片龍頭營收表現較好。2022 年5 月全球半導體銷售額為518 億美元，同比增長18.0%，環比增長1.8%，同比增速較上月收窄3.1pct，自2022 年1 月開始已連續五個月收窄；日本半導體設備銷售額為3077 億日元，同比增長0.8%，環比增長0.5%，同比增速較上月收窄7.8pct。基于臺股月度營收數據，5 月IC 制造和半導體硅片龍頭表現較好，其中臺積電收入1857 億新臺幣（YoY 65.28%，MoM7.62%），環球晶圓收入60 億新臺幣（YoY 25.75%，MoM 14.93%）。

風險提示：國產替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業競爭加劇。