3D感應(yīng)概念股有：

匯頂科技：9月9日消息，匯頂科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.74%，最新報(bào)54元，成交量2.32萬(wàn)手，總市值為247.37億元。

面向智能移動(dòng)終端市場(chǎng)提供領(lǐng)先的人機(jī)交互和生物識(shí)別解決方案，在新型3D人臉識(shí)別技術(shù)，上積極展開(kāi)創(chuàng)新研究并獲得重大進(jìn)展；其產(chǎn)品18年先后于vivoX21UD、華為MateRS保時(shí)捷設(shè)計(jì)、小米8探索版、vivoNEX旗艦版等高端旗艦機(jī)獲得商用。

從匯頂科技近五年凈利率來(lái)看，近五年凈利率均值為23.94%，過(guò)去五年凈利率最低為2021年的15.05%，最高為2019年的35.8%。

聯(lián)美控股：截至下午3點(diǎn)收盤，聯(lián)美控股漲0.85%，股價(jià)報(bào)7.1元，成交4.27萬(wàn)股，成交金額3029.3萬(wàn)元，換手率0.19%，最新A股總市值達(dá)162.46億元，A股流通市值162.46億元。

投資以色列3D成像解決方案及算法研發(fā)公司MV公司17.36%，成為第-大股東；MV公司的3D成像產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，視頻監(jiān)控，VR/AR/MR產(chǎn)品，機(jī)器人，3D掃描儀，專業(yè)3D攝影機(jī)等移動(dòng)終端；小米8的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)由MV公司提供技術(shù)支持。

從公司近五年凈利率來(lái)看，近五年凈利率均值為42.25%，過(guò)去五年凈利率最低為2021年的30.97%，最高為2019年的48.43%。

水晶光電：9月9日收盤最新消息，水晶光電今年來(lái)漲幅下跌-42.08%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲0.63%報(bào)12.88元 。

A股唯一受益標(biāo)的，窄帶紅外濾光片是受益最為確定的部分；全球產(chǎn)能由水晶光電與美國(guó)VIAVI瓜分，18年公司出貨份量占據(jù)全球27%；與蘋果、華為、小米。等廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系；3D人臉識(shí)別TOF方案產(chǎn)品目前正在研發(fā)中。

從近五年凈利率來(lái)看，公司近五年凈利率均值為16.11%，過(guò)去五年凈利率最低為2021年的12.11%，最高為2018年的20.61%。

深科技：9月9日消息，深科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.55%，最新報(bào)12.22元，漲0.58%，成交額1.02億元。

聯(lián)營(yíng)公司昂納科技（持股21.48%）在光源及過(guò)濾器組件領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，雙方成立合資公司開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)應(yīng)用的3D感應(yīng)模塊。

從近五年凈利率來(lái)看，深科技近五年凈利率均值為4.52%，過(guò)去五年凈利率最低為2019年的3.34%，最高為2020年的6.37%。

晶方科技：9月9日收盤消息，晶方科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)24.48元，收盤于24.6元。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.33%，總市值為160.69億元。

具備集成晶圓級(jí)鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術(shù)，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時(shí)兼顧高像素和輕薄化，是未來(lái)攝像模組的大趨勢(shì)；曾為蘋果iPhone5s的指紋識(shí)別提供trenth+RDL的封裝技術(shù)，掌握先進(jìn)的封裝。工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬(wàn)歐元收購(gòu)荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

從近五年凈利率來(lái)看，公司近五年凈利率均值為24.54%，過(guò)去五年凈利率最低為2018年的12.56%，最高為2021年的41.01%。

華天科技：9月9日消息，華天科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)9.56元，收盤于9.57元，漲0.21%。當(dāng)日最高價(jià)9.59元，市盈率19.05。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

從近五年凈利率來(lái)看，華天科技近五年凈利率均值為8.29%，過(guò)去五年凈利率最低為2019年的3.61%，最高為2021年的14.2%。

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