分立器件芯片上市公司龍頭股有：

立昂微（605358）：分立器件芯片龍頭，立昂微2022年第二季度營收8.08億，凈利潤2.21億，每股收益0.22，市盈率33.21。

公司主營業(yè)務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片等，半導體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管，廣泛應用于通信、計算機、汽車等下游產(chǎn)業(yè)的功率處理領域。

近5個交易日，立昂微期間整體下跌4.55%，最高價為48.6元，最低價為47.01元，總市值下跌了14.01億。

揚杰科技（300373）：公司專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國內少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應用于智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域。

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