2023年先進(jìn)封裝概念股有：

帝科股份：4月26日消息，帝科股份今年來(lái)漲幅上漲6.11%。

2020年7月8日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露：半導(dǎo)體電子領(lǐng)域，目前公司產(chǎn)品聚焦在芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片固晶粘接產(chǎn)品已處于銷(xiāo)售階段，目前有十家左右小型客戶，正在大力拓展中大型客戶。在產(chǎn)品線上，公司正在往半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、元器件模組封裝方向推進(jìn)，已有相應(yīng)的產(chǎn)品在配合客戶測(cè)試。

芯碁微裝：芯碁微裝（688630）漲7.59%。

公司產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣，用于芯片制造、先進(jìn)封裝、掩膜版制作、引線框架、Mini/Micro-LED新型顯示、PCB等行業(yè)。

碩貝德：4月26日碩貝德（300322）開(kāi)盤(pán)報(bào)7.63元。

公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司，該公司專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)和運(yùn)用。

蘇州固锝：4月26日消息。

2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

立訊精密：4月26日盤(pán)后消息，立訊精密今年來(lái)漲幅下跌-21.14%。

擬定增募資不超過(guò)135億元，用于智能移動(dòng)終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、新能源汽車(chē)高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、智能汽車(chē)連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。

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