半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭。

8月15日開盤消息，康強(qiáng)電子最新報(bào)價(jià)12.480元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.96%；今年來漲幅上漲5.77%，市盈率為46.22。

2023年第一季度公司營收同比增長-12.22%至3.87億元，凈利潤同比增長-35.89%至1932.86萬。

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

通富微電（002156）：近3日通富微電下跌2.9%，現(xiàn)報(bào)20.57元，2023年股價(jià)上漲17.65%，總市值307.79億元。

歌爾股份（002241）：歌爾股份近3日股價(jià)有2天下跌，下跌5.48%，2023年股價(jià)下跌-3.63%，市值為574.63億元。

新朋股份（002328）：新朋股份（002328）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.49%，最新報(bào)6.02元，2023年來上漲15.37%。

興森科技（002436）：回顧近3個(gè)交易日，興森科技有2天下跌，期間整體下跌1.71%，最高價(jià)為12.96元，最低價(jià)為13.22元，總市值下跌了3.72億元，下跌了1.71%。

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