中科晶上沖刺科創(chuàng)板IPO，與中信建投簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議
發(fā)布時(shí)間：2023-08-18 17:51:00 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)投稿
中信建投證券和北京中科晶上科技股份有限公司(下稱(chēng)“中科晶上”)于2020年4月23日簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，沖刺科創(chuàng)板IPO。
官網(wǎng)信息顯示，中科晶上致力于研制基帶芯片以及核心軟件——通信協(xié)議棧軟件，有效形成獨(dú)立自主的核心器件、軟件、設(shè)備的整體解決方案和推廣應(yīng)用。
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