世華科技申購代碼787093 申購數(shù)量上限1.2萬股
發(fā)布時間：2023-08-19 14:33:27 來源：網(wǎng)絡(luò)投稿
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公司簡介
經(jīng)營范圍：膠帶研發(fā)、加工、銷售;石墨結(jié)構(gòu)電子組件研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售;自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外）;道路普通貨物運(yùn)輸。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）
主營業(yè)務(wù)：功能性材料研發(fā)，生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，具備功能性材料的核心設(shè)計合成能力，專注于為客戶提供定制化功能性材料
| 發(fā)行狀況 | 股票代碼 | 688093 | 股票簡稱 | 世華科技 |
| 申購代碼 | 787093 | 上市地點 | 上海證券交易所科創(chuàng)板 | |
| 發(fā)行價格（元／股） | 發(fā)行市盈率 | |||
| 市盈率參考行業(yè) | 計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率(最新) | 52.06 | |
| 發(fā)行面值（元） | 1 | 實際募集資金總額(億元) | - | |
| 網(wǎng)上發(fā)行日期 | 2020-09-18 (周五) | 網(wǎng)下配售日期 | 2020-09-18 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股) | 12,255,000 | 網(wǎng)下配售數(shù)量(股) | 28,595,000 | |
| 老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股) | - | 總發(fā)行數(shù)量（股） | 43,000,000 | |
| 申購數(shù)量上限(股) | 12,000 | 中簽繳款日期 | 2020-09-22 (周二) | |
| 網(wǎng)上頂格申購需配市值(萬元) | 12.00 | 網(wǎng)上申購市值確認(rèn)日 | T-2日(T:網(wǎng)上申購日) | |
| 網(wǎng)下申購需配市值(萬元) | 1000.00 | 網(wǎng)下申購市值確認(rèn)日 | 2020-09-11 (周五) | |
| 發(fā)行方式 | 發(fā)行方式類型 | 網(wǎng)下詢價配售,網(wǎng)上定價發(fā)行,市值申購,戰(zhàn)略配售,保薦機(jī)構(gòu)參與配售 | ||
| 發(fā)行方式說明 | 本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的網(wǎng)下投資者詢價配售與網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行 | |||
| 申購狀況 | 中簽號公布日期 | 2020-09-22 (周二) | 上市日期 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行中簽率(%) | - | 網(wǎng)下配售中簽率(%) | - | |
| 中簽結(jié)果公告日期 | 2020-09-22 (周二) | 網(wǎng)下配售認(rèn)購倍數(shù) | ||
| 初步詢價累計報價股數(shù)（萬股） | 初步詢價累計報價倍數(shù) | |||
| 網(wǎng)上有效申購戶數(shù)(戶) | 網(wǎng)下有效申購戶數(shù)(戶) | |||
| 網(wǎng)上有效申購股數(shù)(萬股) | 網(wǎng)下有效申購股數(shù)(萬股) | |||
| 中簽號 | 中簽號公布日期 | 2020-09-22 (周二) | ||
【籌集資金將用于的項目】
| 籌集資金將用于的項目 | 序號 | 項目 | 投資金額(萬元) |
| 投資金額總計 | - | ||
| 超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計) | - | ||
| 投資金額總計與實際募集資金總額比 | - | ||
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