TSV封裝股票概念有哪些？

TSV封裝行業(yè)概念股票有： 立霸股份、晶方科技。

晶方科技（603005）：7月8日收盤最新消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.85%，截至收盤，該股報(bào)27.21元跌2.65% 。

從近五年毛利潤來看。

公司作為有限合伙人的嘉興君勵(lì)投資于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沈陽拓荊。沈陽拓荊主要從事半導(dǎo)體薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括8英寸和12英寸PECVD（等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、ALD（原子層薄膜沉積）設(shè)備、3DNANDPECVD（三維結(jié)構(gòu)閃存專用PECVD）設(shè)備等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道和后道、TSV封裝、光波導(dǎo)、LED、3D-NAND閃存、OLED顯示等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造。

立霸股份（603519）：7月8日，立霸股份開盤報(bào)價(jià)11.87元，收盤于12.12元，漲2.54%。當(dāng)日最高價(jià)為12.23元，最低達(dá)11.8元，成交量2.39萬手，總市值為32.28億元。

從近五年毛利潤來看。

公司作為有限合伙人的嘉興君勵(lì)投資于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沈陽拓荊。沈陽拓荊主要從事半導(dǎo)體薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括8英寸和12英寸PECVD（等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、ALD（原子層薄膜沉積）設(shè)備、3DNANDPECVD（三維結(jié)構(gòu)閃存專用PECVD）設(shè)備等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道和后道、TSV封裝、光波導(dǎo)、LED、3D-NAND閃存、OLED顯示等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。